我们都知道LED芯片在日常生活中应用的十分广泛，那你知道其封装成灯珠后对光强会不会有一定的影响呢？下面一起来看下

芯片功率≠最终光强

LED芯片的功率，指的是它能承受的电流和发光效率的一个综合指标。

比如一颗1W的芯片，在理想条件下能发出120~150流明的光，但你把它封装成灯珠后，如果封装材料、热管理、透镜设计没做好，最后到你眼睛或仪器测到的光强，可能只剩七八成甚至更低。

影响封装后光强的几个关键因素

封装热设计

LED芯片发光时会发热，温度升高，量子效率就下降。如果散热路径不好，芯片温度上升5℃，光通量就能掉2%~5%。

所以底板材料、导热胶、焊盘面积，这些都直接决定了光强能不能发挥出来。

荧光粉比例与胶体厚度

对白光LED尤其明显，荧光粉比例太高会导致光色偏暖但亮度下降；胶层太厚，光在里面多次反射、吸收，也会损耗强度。

这部分是典型的“经验活”，有时候两家厂工艺差一点，亮度就差20%。

透镜设计与光型

有些灯珠加的是平面透镜，有的是凸透镜。光线分布角不同，会直接影响光强集中度。

如果测光强用的是中心亮度（cd），那透镜角度一改，数值变化会非常明显。

芯片功率决定“上限”，封装工艺决定“能不能达到上限”。

同样功率的芯片，如果封装优化得当（散热通畅、光学透镜合理、荧光粉比例合适），光强能提升20%~40%都不稀奇。

反过来，封装工艺差的灯珠，芯片功率再大，也可能亮度上不去，还容易光衰。